ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出無需MCU的Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”
~以低消耗電流實(shí)現(xiàn)紐扣電池長(zhǎng)達(dá)7萬小時(shí)驅(qū)動(dòng),有助于普及中國的基礎(chǔ)設(shè)施IoT~
【ROHM半導(dǎo)體(上海)有限公司3月1日上海訊】
ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)開發(fā)出支持Bluetooth® v4.1標(biāo)準(zhǔn)(Bluetooth® Smart)的2.4GHz無線通信LSI “ML7125-002”,并已開始量產(chǎn)銷售。本產(chǎn)品非常適用于Beacon和串行通信設(shè)備等需要簡(jiǎn)化系統(tǒng)和延長(zhǎng)小型電池壽命的IoT設(shè)備。
ML7125-002是藍(lán)碧石半導(dǎo)體面向以中國為首在全球日益擴(kuò)大的IoT市場(chǎng)開發(fā)的無線通信LSI。面向中國國內(nèi)市場(chǎng),針對(duì)IoT設(shè)備的從機(jī)優(yōu)化了固件,從而不再需要外置MCU,使Beacon和串行通信設(shè)備等基礎(chǔ)設(shè)施用的IoT設(shè)備的開發(fā)更加簡(jiǎn)單輕松。另外,利用0.15μm的低功耗CMOS工藝,將信號(hào)收發(fā)時(shí)的電流從9mA(本公司以往產(chǎn)品ML7105)降低到業(yè)界頂級(jí)的6.7mA。同時(shí),重新構(gòu)建了信號(hào)收發(fā)時(shí)的有效工作期,使之減半到5ms,縮短了收發(fā)信號(hào)時(shí)間, 因此,使平均電流也比本公司以往產(chǎn)品降低了約60%。通過紐扣電池CR2032(200mAh)進(jìn)行2秒間隔的信號(hào)收發(fā)時(shí),本產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)約7萬小時(shí)(本公司以往產(chǎn)品約2萬6千小時(shí))的電池驅(qū)動(dòng)。
本產(chǎn)品已從2015年12月開始量產(chǎn)銷售,未來計(jì)劃通過與中國合作企業(yè)的合作,推出搭載本產(chǎn)品的無線模塊。 前期工序的生產(chǎn)基地為藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮城工廠,后期工序的生產(chǎn)基地為藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎工廠。
今后,藍(lán)碧石半導(dǎo)體將面向要求更佳節(jié)電性能的IoT設(shè)備市場(chǎng),繼續(xù)開發(fā)可輕松構(gòu)建無線通信環(huán)境的無線通信 元器件,同時(shí),與當(dāng)?shù)丶夹g(shù)商社合作,為中國的基礎(chǔ)設(shè)施IoT的普及貢獻(xiàn)力量。
<背景>
Bluetooth® Smart搭載于以可穿戴式設(shè)備為代表的各種移動(dòng)設(shè)備,與以IoT為核心的新服務(wù)的聯(lián)動(dòng)作用日益重要,其市場(chǎng)呈逐年擴(kuò)大趨勢(shì)。
另一方面,IoT設(shè)備的開發(fā)需要硬件和軟件兩方面的技術(shù),需要深厚的專業(yè)知識(shí)和龐大的開發(fā)工時(shí)與成本?紤]到加快IoT的普及,簡(jiǎn)化軟件開發(fā)是極其重要的課題。另外,隨著存儲(chǔ)器大小等的功能提升,搭載Bluetooth® Smart的設(shè)備的功耗也呈日益增加趨勢(shì),對(duì)影響到與設(shè)備大小緊密相關(guān)的電池小型化、電池長(zhǎng)時(shí)間驅(qū)動(dòng)的節(jié)電性能的要求 越來越苛刻。
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<新產(chǎn)品特點(diǎn)>
1.無需MCU,僅1枚芯片也可工作的無線通信LSI
面向Beacon和串行通信優(yōu)化了固件,因此不再需要外部MCU。作為從機(jī)專用的Bluetooth® Smart通信LSI,可簡(jiǎn)單輕松地實(shí)現(xiàn)通信。無需MCU的軟件開發(fā)工時(shí)與成本,從而非常有助于日益擴(kuò)大的IoT市場(chǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施用IoT設(shè)備的普及。
2.業(yè)界頂級(jí)的低消耗電流
利用藍(lán)碧石半導(dǎo)體擅長(zhǎng)的0.15μm低功耗CMOS工藝優(yōu)勢(shì),通過采用可實(shí)現(xiàn)低功耗無線通信的方式、搭載RF 電路、單端電路及直接調(diào)制器,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界頂級(jí)的收發(fā)電流(6.7mA)。而且,優(yōu)化了有效工作期,與本公司以往產(chǎn)品相比,平均消耗電流降低了約60%。
(CI : Connection Interval, PDU : Protocol Data
Unit)
Condition |
ML7105 |
ML7125 |
Cl=2sec、PDU=0oct |
7.70μA |
2.94μA |
Cl=1sec、PDU=0oct |
14.71μA |
5.61μA |
3.配備USB評(píng)估套件(2016年4月~)
配備在Windows®系統(tǒng)的PC上可進(jìn)行符合Bluetooth® Smart標(biāo)準(zhǔn)的2.4GHz頻段無線通信的USB評(píng)估套件。利用LAPIS VSSPP軟件,不僅可進(jìn)行PC間的簡(jiǎn)易通信,還可與android4.3之后的智能手機(jī)、iPhone進(jìn)行連接。
◆Bluetooth® Smart 資料下載鏈接
http://www.lapis-semi.com/cn/datasheet/ble.html
【用途】
遙控器/智能鑰匙/Beacon/串行通信設(shè)備
【銷售計(jì)劃】
-產(chǎn)品名 ML7125-002
-樣品出售時(shí)間 NOW
-樣品價(jià)格 700日元
-量產(chǎn)銷售 量產(chǎn)中(月產(chǎn)10萬個(gè))
-包裝形態(tài) 卷帶(Tape
& Reel) 2000個(gè)
【ML7125-002規(guī)格】
項(xiàng)目 |
特性值、其他 |
特點(diǎn) |
・支持Bluetooth® SIG Core Spec v4.1 ・低功耗無線通信LSI ・WL-CSP封裝 ・搭載Bluetooth® Host Controller Interface用UART ・搭載Custom Host Controller
Interface用SPI_SLAVE ・程序保存用128Kb ROM(CODE_ROM) ・用戶應(yīng)用程序保存用8KB/24KB RAM(DATA_RAM) ・搭載EEPROM或Custom Host Controller
Interface用 I2C(Master & Slave) ・搭載Liner Regulator及Switching Regulator |
電源電壓 |
3.3V Typ. (1.6~3.6V) |
消耗電流 |
0.9uA (休眠時(shí)) Typ. 6.7mA (發(fā)送時(shí))(使用DC/DC時(shí)) Typ. 6.2mA (接收時(shí))(使用DC/DC時(shí)) |
封裝 |
67pin 0.4mm pitch WL-CSP (3.12mm x 4.69mm ) |
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