Manz亞智科技跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域 為面板級(jí)扇出型封裝提供化學(xué)濕制程、涂布及激光應(yīng)用等生產(chǎn)設(shè)備解決方案

作為市場領(lǐng)先的濕制程領(lǐng)導(dǎo)設(shè)備商，Manz亞智科技宣布跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域，為面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）提供各式相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備解決方案，幫助半導(dǎo)體制造商以顯著的成本優(yōu)勢提高產(chǎn)量。Manz亞智科技總經(jīng)理兼顯示器事業(yè)部主管林峻生表示：“這是我們在與著名半導(dǎo)體設(shè)備廠美商科林研發(fā)（Lam Research）合作成立合資公司泰洛斯制造股份有限公司（Talus Manufacturing Ltd.）后，深入半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)一步舉措。 這標(biāo)志著Manz亞智科技將核心技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域積極加快向半導(dǎo)體領(lǐng)域擴(kuò)展?jié)B透的里程碑。”

基于在平面顯示器及印刷電路板濕制程設(shè)備多年豐富經(jīng)驗(yàn)及制程技術(shù)，Manz亞智科技為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之面板級(jí)扇出型封裝提供化學(xué)濕制程、涂布及激光應(yīng)用等生產(chǎn)設(shè)備解決方案，搭配Manz自動(dòng)化整合系統(tǒng)，配合客戶定制化規(guī)格需求，幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)程，并建立專屬制程參數(shù)，使產(chǎn)品能盡快進(jìn)入產(chǎn)品送樣進(jìn)而量產(chǎn)。

• 化學(xué)濕制程設(shè)備: 載板清洗機(jī)、光阻顯影機(jī)、銅鈦蝕刻機(jī)及光阻剝膜機(jī)。

• 涂布設(shè)備 : 采用狹縫式涂布技術(shù)（slit nozzle coating），此涂布技術(shù)已在TFT-LCD及觸控面板產(chǎn)業(yè)廣泛地應(yīng)用，材料利用率可達(dá)95%以上，搭配適當(dāng)光阻材料，涂布均一性可達(dá)1.5%以內(nèi)。

• 激光相關(guān)設(shè)備 : Manz與多家德國激光射源及光學(xué)鏡片廠商合作，提供包括激光鉆孔、激光切割及激光剝離（de-bounding）等設(shè)備，結(jié)合系統(tǒng)及制程整合的能力，為客戶的特殊需求進(jìn)行開發(fā)制造。

近年來，智能手機(jī)扮演著電子終端產(chǎn)品的重要成長動(dòng)能，牽動(dòng)整個(gè)產(chǎn)品供應(yīng)鏈的轉(zhuǎn)變，如扇出型封裝技術(shù)導(dǎo)入智能手機(jī)的應(yīng)用處理器便是其中一例。傳統(tǒng)上手機(jī)應(yīng)用處理器用覆晶堆疊封裝技術(shù)（Flip Chip Package on package）進(jìn)行邏輯芯片及記憶體芯片堆疊，若改用扇出型封裝技術(shù)，因其底層邏輯芯片不需載板，整體封裝便可節(jié)省20%以上厚度，符合智能手機(jī)薄型化的趨勢。扇出型封裝依制程載具的不同，可分為扇出型晶圓級(jí)封裝及近來被廣泛討論的扇出型面板級(jí)封裝。在加速生產(chǎn)周期及降低成本的考慮下，扇出型面板級(jí)封裝具有顯著的成本及效能優(yōu)勢（晶圓級(jí)封裝制程面積使用率較低<85%，面板制程面積使用率>95%），也開始引發(fā)市場高度重視，封裝大廠如韓國三星電子、日月光、力成科技及硅品等，在技術(shù)開發(fā)方向已由晶圓級(jí)制程轉(zhuǎn)向面板級(jí)封裝制程。

Manz亞智科技擁有強(qiáng)大的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，多年來一直為面板級(jí)應(yīng)用（如顯示器和印刷電路板行業(yè)）提供濕制程處理解決方案，在多種制程功能和自動(dòng)化整合上積累了許多成功經(jīng)驗(yàn)。在面板級(jí)扇出型封裝生產(chǎn)制程中，載板翹區(qū)幾乎是所有相關(guān)設(shè)備都會(huì)面臨的問題，也關(guān)系到產(chǎn)能及制程良率。 Manz亞智科技提供輸送類型（Conveyor type）的濕制程設(shè)備，獨(dú)特的載板翹區(qū)壓制設(shè)計(jì)，得以保證載板在傳輸過程維持平整，減少破片率。通過特殊噴嘴配置及噴盤擺動(dòng)機(jī)制達(dá)到化學(xué)品精準(zhǔn)流量及溫度控制，可搭配在線實(shí)時(shí)濃度監(jiān)控系統(tǒng)，進(jìn)行新化學(xué)液添加，維持制程的穩(wěn)定及化學(xué)品的使用壽命延長，同時(shí)降低化學(xué)品耗用量，不僅確保制程對均一性的高標(biāo)準(zhǔn)需求，更達(dá)到降低成本的綜效。

• 定制化產(chǎn)品: 面板級(jí)扇出型封裝為業(yè)界新需求，設(shè)備規(guī)格尚未有共同標(biāo)準(zhǔn)，例如面板尺寸、制程條件等，Manz可配合客戶需求而提供較適合的定制化機(jī)臺(tái)設(shè)計(jì)。

• 自動(dòng)化整合: 搭配機(jī)器手臂或自動(dòng)化升降平臺(tái)傳輸面板進(jìn)出制程槽體，達(dá)到全自動(dòng)生產(chǎn)流程。

• 在線式（In-Line）系統(tǒng)設(shè)計(jì): 輸送帶傳輸機(jī)臺(tái)搭配制程條件調(diào)整面板產(chǎn)出，產(chǎn)能輸出優(yōu)于其他形式批次式機(jī)臺(tái)。

• 專利機(jī)械壓制設(shè)計(jì): 針對面板級(jí)扇出型封裝，由于, Manz獨(dú)特載板翹區(qū)壓制設(shè)計(jì)，克服芯片重新配置在面板上所產(chǎn)生載板翹區(qū)問題，傳輸過程維持面板平整，達(dá)到較佳制程結(jié)果。

Manz亞智科技總經(jīng)理兼顯示器事業(yè)部主管林峻生表示：“數(shù)十年來，Manz亞智科技在顯示器行業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備解決方案一直深獲客戶信賴，設(shè)備銷售實(shí)績在2017年已超過3,000臺(tái)的總量，證明我們的實(shí)力。此次為面板級(jí)扇出型封裝推出生產(chǎn)設(shè)備解決方案，象征著Manz正式跨入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，展望2018年在此新的領(lǐng)域能有新的斬獲，協(xié)助客戶以更優(yōu)化的生產(chǎn)效率并有效降低生產(chǎn)成本�！�

Manz集團(tuán)為活躍全球的高科技設(shè)備制造商，總公司位于德國羅伊特林根，是高成長市場上創(chuàng)新產(chǎn)品的先驅(qū)。1987 年成立的Manz公司，專精于五種技術(shù)領(lǐng)域，包含自動(dòng)化、測試與檢測技術(shù)、激光工藝、化學(xué)濕制程、及卷對卷技術(shù)，這些核心技術(shù)將應(yīng)用于Manz在“電子裝置及零組件”、“太陽能”及“儲(chǔ)能”三大策略領(lǐng)域的技術(shù)擴(kuò)展，并將在未來持續(xù)向前發(fā)展。Manz集團(tuán)于2006 年在德國公開上市，在德國、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中國大陸及臺(tái)灣皆設(shè)有自己的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，而Manz集團(tuán)的業(yè)務(wù)銷售及服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍布全球，包括美國和印度。在公司宣言“熱情成就高效能”的推動(dòng)下，Manz承諾未來會(huì)為各種重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的客戶，提供更高效能的生產(chǎn)系統(tǒng)解決方案。作為世界領(lǐng)先的設(shè)備制造商，Manz為其全球眾多客戶降低終端產(chǎn)品的生產(chǎn)成本作出了巨大貢獻(xiàn)。